電子灌封膠的工藝特點：
1.有機硅灌封膠在固化前呈現液態狀，而固化后則轉變為半凝固態。這種特性使得有機硅灌封膠對許多基材具有良好的粘附性和密封性，能夠有效地固定和保護電子元件。
2.有機硅灌封膠具有極優的抗冷熱交變性能，能夠應對冷熱之間的驟變。這意味著在溫度變化較大的環境中，有機硅灌封膠仍能保持穩定的性能，不會因為溫度的變化而導致性能下降或失效。
3.在使用有機硅灌封膠的過程中，它不會快速凝膠，對操作者而言比較友好，有較長的可操作時間。這使得操作者有足夠的時間進行精確的操作和調整。同時，有機硅灌封膠一旦加熱就會很快固化，對操作者而言固化時間可自由控制，可以根據實際需要來調整固化時間。
4.從環保角度來看，有機硅灌封膠在固化過程中無副產物產生，對環境十分友好。這意味著使用有機硅灌封膠不會對環境造成污染，符合當前的環保要求。
5.有機硅灌封膠具有優秀的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。電子灌封膠能在極低的溫度下（-50℃）工作，同時也能在高溫環境下（最高約200℃）正常工作。這使得有機硅灌封膠適用于各種溫度條件下的電子設備保護。
6.有機硅灌封膠的凝膠在受到外力開裂后可以自動愈合，同時具有防水、防潮的特性。這意味著即使有機硅灌封膠在使用過程中受到損傷，也能夠自我修復，保持其密封性能。同時，它的防水、防潮特性也使得有機硅灌封膠成為電子設備的理想保護材料。
